中国半导体投资将向IC设计倾斜,集成电路大基金

11月29日讯 近日,集成电路行业研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析》报告中指出,依靠国家集成电路产业投资基金的带动,地方集成电路产业投资基金已超5000亿人民币。

中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破人民币6200亿元,政府的政策支持成为主要驱动力。“逆势上扬”背后,大基金功不可没!

据悉,中国集成电路半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破6200亿元人民币,这背后政府的政策及相关支持成为主要驱动力。

至2017年9月为止,大基金首期募资人民币1387.2亿元,共投资55个项目。其中IC制造因资金规模较大,占整体投资比重65%为最大。目前国家大基金第二期已在募资中,预计规模将达人民币1500——2000亿元,投资项目也将有所调整。集邦科技预估,大基金在IC设计投资比重将增加至20——25%,投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

集邦咨询半导体分析师张瑞华指出,2014年是政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年6月政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,同年9月大基金的成立,一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式,首次以基金来推动产业发展,透过并购参股等市场化投资方式,提升半导体产业技术水准及国际竞争力。

二期国家大基金预计规模达2000亿,投资将向IC设计倾斜

大基金的作用立竿见影。自成立以来,大基金首期募资1387.2亿元人民币,共投资55个项目。大基金的举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模、支持长电科技并购星科金朋提升技术实力,同时排名上升至全球第三大、支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。并且结合一系列提升国产化的动作,两手策略成功推升半导体产业的量与质,并逐步缩小与其他国家的差距。

集邦中国半导体分析师张瑞华指出,2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年9月国家大基金的成立,一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式,首次以基金来推动产业发展,透过并购参股等市场化投资方式,提升中国半导体产业技术水准及国际竞争力。

政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大。目前大基金第二期已在募资中,预计规模将达1500-2000亿元人民币,投资项目也将有所调整。存储器、碳化硅/氮化镓等化合物半导体、围绕物联网、5G、AI、智能汽车等应用趋势的IC设计领域,将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。

据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿,增长速度分别为24.1%、25.1%及13%,设计和制造环节增速明显快于封测,占比进一步上升,产业结构趋于平衡。在欧美下滑的现状下,中国集成电路的逆势上涨有着其重要意义的。

集邦咨询指出,各级政府不仅有发展半导体产业的决心,也为产业带来实际的支持。这样的带动力也将对国内未来几年集成电路产业格局带来改变,预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。

大基金成立以来的举措,包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模,支持长电科技并购星科金朋,在封测代工厂排名已上升至全球第三大,另外亦支持通富微电并购超微封装厂。再者,大基金结合一系列提升国产化的作法,两手策略成功推升半导体产业的量与质,逐步缩小与其他国家的差距。

从大基金的发展来看,至2017年9月为止,大基金首期募资人民币1387.2亿元,共投资55个项目,承诺出资人民币1003亿元,实际出资人民币653亿元,其中IC制造因资金规模较大,占整体投资比重65%为最大。

目前国家大基金第二期已在募资中,预计规模将达人民币1500——2000亿元,投资项目也将有所调整。集邦科技预估,大基金在IC设计投资比重将增加至20——25%,投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。

另一方面,中国推动半导体产业发展策略,由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月为止,配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达人民币5145亿元。

本文由威尼斯官方网站登录发布于澳门微尼斯人娱乐,转载请注明出处:中国半导体投资将向IC设计倾斜,集成电路大基金

您可能还会对下面的文章感兴趣: